Cadence SPB(Silicon Package Board)是一套电子设计自动化(EDA)软件套件,主要用于集成电路、封装和PCB的设计、仿真和验证。它提供了一整套从设计到生产的工具,支持包括电路设计、仿真分析、PCB布线以及封装技术等多种应用,Cadence 已于2024年9月份发布了最新的Cadence SPB OrCAD X and Allegro X v24.10版本,带来了若干的新特性,涵盖了 PCB 编辑器和高级封装设计工具。以下是主要的新特性:
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Allegro PCB Editor部分
3DX Canvas增强功能:
3DX Canvas 现在包括所有 3D Canvas 的功能,并支持更大的设计尺寸,推荐后续使用3DX Canvas用于所有的 3D 可视化和映射任务,而3D Canvas会在将在未来版本中被Cadence弃用。
新增了Model Mapper模型映射的增强功能,支持对电路板设计的 3D 模型进行映射。
支持使用键盘进行 3DX Canvas导航
支持 OpenUSD:
3DX Canvas 现在支持导出到 OpenUSD 格式,可以与 NVIDIA Omniverse 平台集成。
Shape形状更新增强:
新增增量冻结形状更新功能,可以选择性地更新冻结动态形状的部分区域。
新增基于Cross-Section的阻抗约束集,允许在Cross-Section编辑器中直接输入单端和差分阻抗要求,并生成物理约束集。
新增换层次数和 Via Stubs 的DRC检查功能,减少高频信号传输中的完整性问题。
使用编织更紧密的介质材料可以解决这个阻抗不一致的问题,但成本高昂。另一种方法是放弃纯水平和垂直布线,改用斜线布线,以减少通过玻纤编织空隙布线的可能性,但这种方法耗时费力,而且无法验证布线情况。
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