【产品手册】Allegro X Advanced Package Designer (Allegro X APD)
IC封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。CadenceAllegro平台为PCB和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助Cadence的IC封装设计技术,设计师能够优化复杂的单裸片和多裸片引线
作者:北京信科汇智科技有限公司 发布
发布日期:2024-04-15 16:12
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