Cadence® Sigrity™ PowerDC™环境可为IC封装和PCB提供快速、准确的直流分析和热分析，并同时支持电热协同仿真功能。

针对布局前后的应用，Sigrity PowerDC可帮助您快速识别主要的现场故障风险，如压降、电流密度和散热问题。

强大的功能——包括感应线位置优化和简化的设计规则检查（DRC） 确认，与最高效的仿真工具协同工作，在免除额外成本和进度影响的前提下，帮助您实现设计的改进与提高。

该产品说明书对Sigrity PowerDC的主要功能、核心优势与集成环境做出了详细的介绍，具体内容请点击“查看文档”或“下载文档”。