长久以来备受工程师喜爱的口碑工具 Sigrity PowerDC 已升级为 Celsius PowerDC，在原有 PowerDC 高效签核 IC封装和 PCB 的直流分析基础上，整合了 Celsius 电热协同仿真，最大限度提升精度。整合升级后的 Celsius PowerDC 可以快速精准定位过度的压降，以及电流密度过大的区域和热点，从而最大限度地降低设计故障风险。
了解 Via（过孔）阵列的电流分布是降低局部DC （直流）电流的关键步骤，PI （电源完整性）工程师通常会在设计中遇到电流热点集中的问题，因此必须找到方法来降低局部的 DC 电流值。
而一个常见的电流分布问题就是来自于 Via 阵列。
本指南为PDF版本，共8页，将说明如何利用 PowerDC 分析 Via 阵列的电流分布，并与 Via 阵列的萃取等效电阻模型模拟结果进行比对，以便能更好地了解 Via 阵列的直流分布。
同时，通过两个案例解析也能更清楚知道为何 Via 之间的微小金属电阻容易导致电流分布不平衡——
#1. 简单案例解析
一行连续五个 Via 和一个固定的1A DC电流：
#2. 复杂案例解析
一个 5 x 3的阵列 Via 和一个固定的 1A DC 电流：
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