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随着 3D 和 2.5D IC 设计逐渐改用高级封装，电子设备热翘曲的数值分析成为设计过程中的关键环节。借助可靠的数值工具，设计人员能够进行早期设计分析，准确预测翘曲，从而缩短设计流程。
Cadence公司 Celsius Thermal Solver 集成在 Cadence 公司的集成电路、封装和 PCB 实现平台中，可进行热和应力场的早期系统分析。
本白皮书全长8页，使用具有温度依赖的线性弹性材料和多层几何形状的半导体封装，演示 Celsius Thermal Solver 的热翘曲仿真能力。通过将仿真结果与文献中的倒装芯片封装测量结果（使用解析解）进行比较，验证了该解析器的准确性。仿真结果与测量结果的关联度很高，证明了 Celsius Thermal Solver 在进行热翘曲分析时的准确度。
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