在电子产品设计领域，单纯依靠工艺尺寸缩减来推动产品创新和提高系统性能已不再有效。由于与先进节点相关的成本和复杂性不断增加，所有厂商都在寻找传统系统级芯片（System on Chip，即SoC）的替代品。此时，“More than Moore”（超越摩尔定律）和异构集成应运而生。

这些异构的多芯粒（multi-chiplet）架构为最新的设计节点提供了成本更低的选择，同时仍然以物理芯粒的形式，提供基于 IP 的重用模型。现如今，封装设计已成为新一代电子产品的核心。

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1. 芯粒和异构集成.....

2. 未来何去何从？

3. 芯粒/小芯片的演变

4. 异构集成工具和流程