刚柔结合PCB具有特殊的形状规格，且重量轻、成本效益高，因此被用于许多现代电子设备（例如手机、笔记本电脑和可穿戴设备等等）。由于3D设计的复杂性，对于许多商业上可用的 3D 数值求解器技术（FEM 和 FDTD）来说，刚柔结合 PCB 的电磁 (EM) 分析一直是一项艰巨的任务。其复杂性主要在于要将电路板弯曲成较小的空间，以及要使用网格状的接地层和电源层。

在本白皮书中，我们首先讨论EM工程师面临的主要挑战，然后结合测试案例，提出一种新的自动化仿真工作流程，来实现快速上市的产品开发过程。这一工作流程使用了 Cadence^® Allegro^® PCB Editor 和 Clarity^™ 3D Solver，开创了PCB-EM领域的先河。与高度手动的其他流程相比，该流程更不容易出错，并且能够高效地创建 EM 仿真设计。此外，其运行速度远远超过了业内其他的传统 3DEM 工具。

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