Cadence Celsius Thermal Solver 是业界首个面向电子工程师的热分析技术。它为单片微波集成电路（MMIC）、集成电路封装、射频 PCB、模块和微波/射频系统提供了完整的电热协同仿真技术。

Celsius Thermal Solver 集成在 Cadence AWR Design Environment 平台中，为元件密集的大型射频/微波系统和高功率放大器（HPA）的设计验证和签核提供随时可用的高容量电热分析（图 1）。

图 1：使用 Celsiu Thermal Solver 对射频功率器件和合路器汇流排进行分析

Celsius Thermal Solver 的有限元分析（FEA）场求解器与先进的自适应网格划分技术相结合（图 2），可以分析复杂固体结构中的稳态热传导，包括带过孔和气桥的氮化镓/砷化镓（GaN/GaAs）场效应晶体管（FET）和高电子迁移率晶体管（HEMT）器件，以及带有凸点或键合线的复杂封装。

图 2：先进的自适应网格划分算法为复杂的几何形状（如射频功率器件）自动生成精确的网格

强大的 3D 热分布分析与自动化环境中的 3D 电气仿真相结合，实现真正的电热协同仿真，对温度和电流之间的重要相互作用进行迭代。

其产品优势包括：

• 集成且易于访问

• 智能设置

• 精确的热提取

• 兼顾热影响的射频功率分析

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